창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2324-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2324-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 1mH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 2.4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 2324VRC M8895 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2324-V-RC | |
관련 링크 | 2324-, 2324-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1812GC331MAT1A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC331MAT1A.pdf | |
![]() | VJ1825A153KBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A153KBBAT4X.pdf | |
![]() | GRM0336S1E9R9DD01D | 9.9pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E9R9DD01D.pdf | |
![]() | EN 01ZW | DIODE GEN PURP 200V 1.5A AXIAL | EN 01ZW.pdf | |
![]() | EICI025100 | EICI025100 ORIGINAL DIP | EICI025100.pdf | |
![]() | USIM | USIM FAIRCHILD SMA | USIM.pdf | |
![]() | PS7241B | PS7241B NEC SMD or Through Hole | PS7241B.pdf | |
![]() | HL6411G / HDE3K | HL6411G / HDE3K MICRONAS NULL | HL6411G / HDE3K.pdf | |
![]() | Z80CCTC-6/8 | Z80CCTC-6/8 ZILOG DIP | Z80CCTC-6/8.pdf | |
![]() | SOFB-BAD | SOFB-BAD AMIS SOP28 | SOFB-BAD.pdf | |
![]() | LT8D5575 | LT8D5575 LINEAR QFN-16 | LT8D5575.pdf | |
![]() | EPA087-15A | EPA087-15A PCA DIP24 | EPA087-15A.pdf |