창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2322_156_12553 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2322_156_12553 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2322_156_12553 | |
관련 링크 | 2322_156, 2322_156_12553 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16X5R0J476M | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J476M.pdf | ||
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![]() | MTZJT7262A | MTZJT7262A ROHM NA | MTZJT7262A.pdf | |
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![]() | MAX7243CSA | MAX7243CSA MAXIM SOP-8 | MAX7243CSA.pdf | |
![]() | VP-180-15-2-4A | VP-180-15-2-4A LORCH SMD or Through Hole | VP-180-15-2-4A.pdf | |
![]() | MB89535APF337 | MB89535APF337 FUJITSU QFP | MB89535APF337.pdf | |
![]() | TLP869 | TLP869 TOSHIBA GAP2-DIP4 | TLP869.pdf |