창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2322-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 3D 모델 | 2322-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2322-V-RC | |
| 관련 링크 | 2322-, 2322-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPK30KP30CA | TVS DIODE 30VWM 48.8VC SPD4 | TPK30KP30CA.pdf | |
![]() | B32006+61B7302A910 | B32006+61B7302A910 epcos 4500 tr smd | B32006+61B7302A910.pdf | |
![]() | ECCAX7R453213222K251DNT | ECCAX7R453213222K251DNT JOINSET 1812 | ECCAX7R453213222K251DNT.pdf | |
![]() | 87818P2.1 | 87818P2.1 MOT QFN | 87818P2.1.pdf | |
![]() | BU2466-08 | BU2466-08 ROHM SOP16 | BU2466-08.pdf | |
![]() | PS7241B | PS7241B NEC SMD or Through Hole | PS7241B.pdf | |
![]() | 19207-12258809Z | 19207-12258809Z HARRSIL CDIP | 19207-12258809Z.pdf | |
![]() | MAX5183BEEI | MAX5183BEEI MAXIM DIPSOP | MAX5183BEEI.pdf | |
![]() | 2SA1173-T1(PK) | 2SA1173-T1(PK) NEC SOT89 | 2SA1173-T1(PK).pdf | |
![]() | CDR35BP123AKZP | CDR35BP123AKZP KEMET SMD | CDR35BP123AKZP.pdf | |
![]() | 93LC56BT-SN-3 | 93LC56BT-SN-3 MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56BT-SN-3.pdf |