창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2322-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2322-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 2322HRC M8846 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2322-H-RC | |
| 관련 링크 | 2322-, 2322-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESD7451N2T5G | TVS DIODE 3.3VWM 2XDFN | ESD7451N2T5G.pdf | |
![]() | D78045FGF-092 | D78045FGF-092 ORIGINAL QFP | D78045FGF-092.pdf | |
![]() | MS614S | MS614S ORIGINAL SMD or Through Hole | MS614S.pdf | |
![]() | RN5RT50AA | RN5RT50AA RICOH SOT25 | RN5RT50AA.pdf | |
![]() | RC1005F2870CS | RC1005F2870CS SAMSUN SMD | RC1005F2870CS.pdf | |
![]() | HD74HC73FPEL | HD74HC73FPEL HIT SOP | HD74HC73FPEL.pdf | |
![]() | PX0921/02/S | PX0921/02/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/02/S.pdf | |
![]() | VI-261-30 | VI-261-30 VICOR SMD or Through Hole | VI-261-30.pdf | |
![]() | 5962R9581901QQC | 5962R9581901QQC INTERSIL HS1-82C55ARH-8 | 5962R9581901QQC.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIBO | K9F5608U0D-JIBO Samsung TSOP | K9F5608U0D-JIBO.pdf | |
![]() | RCWP-1206 DALE | RCWP-1206 DALE ORIGINAL SMD1206 | RCWP-1206 DALE.pdf | |
![]() | 533402 | 533402 ERNI SMD or Through Hole | 533402.pdf |