창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2319-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2319-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 390µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 72m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2319VRC M8893 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2319-V-RC | |
| 관련 링크 | 2319-, 2319-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| UPW1C332MHH | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1C332MHH.pdf | ||
![]() | C1808C681JCGACTU | 680pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C681JCGACTU.pdf | |
![]() | 2SD2211T100Q | TRANS NPN 160V 1.5A SOT89 | 2SD2211T100Q.pdf | |
![]() | CY2544C001 | CY2544C001 CY SMD or Through Hole | CY2544C001.pdf | |
![]() | RF1193A | RF1193A RFMD SMD or Through Hole | RF1193A.pdf | |
![]() | CXD2589C | CXD2589C SONY QFP | CXD2589C.pdf | |
![]() | HMU-65756E-5 | HMU-65756E-5 ST SOJ28 | HMU-65756E-5.pdf | |
![]() | CD8759BN | CD8759BN CD SMD or Through Hole | CD8759BN.pdf | |
![]() | MFEV523 | MFEV523 NXP SMD or Through Hole | MFEV523.pdf | |
![]() | TDA8444T/4H | TDA8444T/4H PHILIPS SMD | TDA8444T/4H.pdf | |
![]() | MAX8643ETG+ | MAX8643ETG+ MAXIM QFN | MAX8643ETG+.pdf | |
![]() | P2W05D05 | P2W05D05 PHI-CON SIP8 | P2W05D05.pdf |