창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2318-H-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2318-H-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 5.2A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 67m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 2318HRC M8842 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2318-H-RC | |
관련 링크 | 2318-, 2318-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-J4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-33E-25.000000G | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602AC-22-33E-25.000000G.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2941U | RES SMD 2.94K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2941U.pdf | |
![]() | SS347T | SS347T gs SMD or Through Hole | SS347T.pdf | |
![]() | 82573V A3 | 82573V A3 INTEL BGA | 82573V A3.pdf | |
![]() | T355H186K025AS | T355H186K025AS KEMET DIP | T355H186K025AS.pdf | |
![]() | LC89510 | LC89510 SANYO PQFP | LC89510.pdf | |
![]() | STMP3553XXBAEA6 | STMP3553XXBAEA6 SIGMATEL BGA | STMP3553XXBAEA6.pdf | |
![]() | 0532610727+1 | 0532610727+1 MOLEX SMD or Through Hole | 0532610727+1.pdf | |
![]() | 819J | 819J MURATA SMD or Through Hole | 819J.pdf | |
![]() | RMF151R | RMF151R N/A QFP | RMF151R.pdf | |
![]() | XG4A-6033 | XG4A-6033 OMRON SMD or Through Hole | XG4A-6033.pdf |