창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2314-H-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
3D 모델 | 2314-H-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 150µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 71m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
표준 포장 | 36 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2314-H-RC | |
관련 링크 | 2314-, 2314-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BUV26G | TRANS NPN 90V 20A TO220AB | BUV26G.pdf | |
![]() | 93C46A/WF15K | 93C46A/WF15K MICROCHIP dip sop | 93C46A/WF15K.pdf | |
![]() | NE52418-TI | NE52418-TI NEC SMD or Through Hole | NE52418-TI.pdf | |
![]() | XC61FC2642MR | XC61FC2642MR TOREX SOT23-3 | XC61FC2642MR.pdf | |
![]() | SC2272-L6(NEW+ROHS) | SC2272-L6(NEW+ROHS) SC DIP18 | SC2272-L6(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | AT-51CD2-42.000MHZ | AT-51CD2-42.000MHZ ORIGINAL ORIGINAL | AT-51CD2-42.000MHZ.pdf | |
![]() | RC0603JR-071KL 0603 1K | RC0603JR-071KL 0603 1K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-071KL 0603 1K.pdf | |
![]() | M61283B. | M61283B. MITSUBISHI QFP | M61283B..pdf | |
![]() | 25F512SI2.7 | 25F512SI2.7 ATNEL SOP-8 | 25F512SI2.7.pdf | |
![]() | GRM0335C1H110GD01B | GRM0335C1H110GD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H110GD01B.pdf | |
![]() | AU80610006237AAS LBX9 | AU80610006237AAS LBX9 INTEL BGA | AU80610006237AAS LBX9.pdf | |
![]() | SG55450BL/883B | SG55450BL/883B MSC LCC | SG55450BL/883B.pdf |