창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23130-124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23130-124 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23130-124 | |
| 관련 링크 | 23130, 23130-124 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402S471K4RACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402S471K4RACTU.pdf | |
![]() | 0ZCB0020FF2E | PTC RESTTBLE 0.20A 30V CHIP 1210 | 0ZCB0020FF2E.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB-C3 | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-C3.pdf | |
![]() | 89C55WD-24AU | 89C55WD-24AU ATMEL DIP | 89C55WD-24AU.pdf | |
![]() | H0340A | H0340A NEC SIP-9P | H0340A.pdf | |
![]() | VI-J3W-IZ | VI-J3W-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J3W-IZ.pdf | |
![]() | SSG25C80Y | SSG25C80Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SSG25C80Y.pdf | |
![]() | RS8228EBG/2822811 | RS8228EBG/2822811 CON BGA | RS8228EBG/2822811.pdf | |
![]() | LAS19A05 | LAS19A05 NS SMD or Through Hole | LAS19A05.pdf | |
![]() | M323S3254CT3-C1LS0 | M323S3254CT3-C1LS0 Samsung Bag | M323S3254CT3-C1LS0.pdf | |
![]() | NB12MC0102HBB | NB12MC0102HBB AVX SMD | NB12MC0102HBB.pdf | |
![]() | AM9511APC | AM9511APC AMD SMD or Through Hole | AM9511APC.pdf |