창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2312-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2312-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 37m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 2312HRC M8838 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2312-H-RC | |
| 관련 링크 | 2312-, 2312-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E680JB12D | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E680JB12D.pdf | |
![]() | H8576RBZA | RES 576 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8576RBZA.pdf | |
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![]() | ST330C08C0 | ST330C08C0 IR SMD or Through Hole | ST330C08C0.pdf | |
![]() | 990360185 | 990360185 ORIGINAL SMD or Through Hole | 990360185.pdf | |
![]() | HC-320A | HC-320A ORIGINAL SOP28 | HC-320A.pdf | |
![]() | DC107A pf | DC107A pf DC ZIP-14 | DC107A pf.pdf | |
![]() | 100V0.01UF-3.3UF | 100V0.01UF-3.3UF NISSEI SMD or Through Hole | 100V0.01UF-3.3UF.pdf | |
![]() | DBB10C | DBB10C SAY SMD or Through Hole | DBB10C.pdf | |
![]() | 74LVX3245MTDX | 74LVX3245MTDX FSC TSSOP | 74LVX3245MTDX.pdf | |
![]() | SN54LS461AJ | SN54LS461AJ TI DIP24P | SN54LS461AJ.pdf | |
![]() | 039110/18018 | 039110/18018 NA SMD or Through Hole | 039110/18018.pdf |