창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-230PIV400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 230PIV400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 230PIV400 | |
| 관련 링크 | 230PI, 230PIV400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKW1H682MRD | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1H682MRD.pdf | ||
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![]() | PF2205-5RF1 | RES 5 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-5RF1.pdf | |
![]() | M4-3H | M4-3H MEISEI SMD or Through Hole | M4-3H.pdf | |
![]() | LQG18HN82NJ00K | LQG18HN82NJ00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN82NJ00K.pdf | |
![]() | PIC18F2480-I/P | PIC18F2480-I/P MICROCHI N A | PIC18F2480-I/P.pdf | |
![]() | TLP830 | TLP830 TOSHIBA DIP | TLP830.pdf | |
![]() | SAM3#3H7 | SAM3#3H7 ORIGINAL SOP4 | SAM3#3H7.pdf | |
![]() | MBB0207-50 | MBB0207-50 BEYSCHLAG 1kPACK5 | MBB0207-50.pdf | |
![]() | 0537940508+ | 0537940508+ MOLEX SMD or Through Hole | 0537940508+.pdf | |
![]() | CY7B89945V-2AC | CY7B89945V-2AC CYPRESS TQFP | CY7B89945V-2AC.pdf | |
![]() | GRE NT-61890 | GRE NT-61890 GRE DIP | GRE NT-61890.pdf |