창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2309A-1DCGI8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2309A-1DCGI8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2309A-1DCGI8 | |
관련 링크 | 2309A-1, 2309A-1DCGI8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R5BXXAJ | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5BXXAJ.pdf | ||
ABL-36.000MHZ-B4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-36.000MHZ-B4Y-T.pdf | ||
8532-31K | 330µH Unshielded Inductor 740mA 650 mOhm Max 2-SMD | 8532-31K.pdf | ||
90B05SL | 90B05SL GRAYHILL ORIGINAL | 90B05SL.pdf | ||
ICS7952AI147L | ICS7952AI147L IDT QFP | ICS7952AI147L.pdf | ||
MSP430F2232-Q1 | MSP430F2232-Q1 TI SMD or Through Hole | MSP430F2232-Q1.pdf | ||
M37471M3-150SP | M37471M3-150SP MITSUBIS DIP42 | M37471M3-150SP.pdf | ||
65HVD61 | 65HVD61 TI SOP143.9MM | 65HVD61.pdf | ||
1718AAA1/28 | 1718AAA1/28 TI TSSOP-24 | 1718AAA1/28.pdf | ||
AB8500E | AB8500E GENEPI BGA | AB8500E.pdf | ||
MIC2526-2BM4X | MIC2526-2BM4X MIC SOP8 | MIC2526-2BM4X.pdf | ||
H1745BRUMP | H1745BRUMP Siem QFP64 | H1745BRUMP.pdf |