창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2309-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2309-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 10.7A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 16m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 2309VRC M8885 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2309-V-RC | |
관련 링크 | 2309-, 2309-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
B41827A4688M | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A4688M.pdf | ||
280153-0 | 280153-0 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 280153-0.pdf | ||
GF4-TI4200-A2 | GF4-TI4200-A2 NVIDIA BGA | GF4-TI4200-A2.pdf | ||
FX909AD5 | FX909AD5 CML SSOP | FX909AD5.pdf | ||
16050 | 16050 Amphenol SMD or Through Hole | 16050.pdf | ||
209-5 | 209-5 CTS SMD or Through Hole | 209-5.pdf | ||
PST9130NR-3V | PST9130NR-3V MITSUMI SOT-25 | PST9130NR-3V.pdf | ||
MMST4401 T146 | MMST4401 T146 ROHM SOT23 | MMST4401 T146.pdf | ||
TXB0101DBVT | TXB0101DBVT TI SMD or Through Hole | TXB0101DBVT.pdf | ||
MMBZ4627-V-GS08 | MMBZ4627-V-GS08 Vishay SOT23 | MMBZ4627-V-GS08.pdf | ||
XC4003-2PG120C | XC4003-2PG120C XILINX PGA | XC4003-2PG120C.pdf | ||
M66T.-32-L31L-B | M66T.-32-L31L-B MOSDESIGN SMD or Through Hole | M66T.-32-L31L-B.pdf |