창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2306-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2306-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 15.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 2306HRC M8834 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2306-H-RC | |
| 관련 링크 | 2306-, 2306-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B57236S0509L002 | ICL 5 OHM 15% 4.5A 11.51MM | B57236S0509L002.pdf | |
![]() | RG3216P-3403-D-T5 | RES SMD 340K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3403-D-T5.pdf | |
![]() | RSF2JT39K0 | RES MO 2W 39K OHM 5% AXIAL | RSF2JT39K0.pdf | |
![]() | IPP80N06S2L-H5 | IPP80N06S2L-H5 INFINEON TO220-3-1 | IPP80N06S2L-H5.pdf | |
![]() | MAX690EPA/CPA | MAX690EPA/CPA MAXIM DIP | MAX690EPA/CPA.pdf | |
![]() | D9BVC | D9BVC MICRON BGA | D9BVC.pdf | |
![]() | KMM5916000AT-6 | KMM5916000AT-6 Samsung IC DRAM | KMM5916000AT-6.pdf | |
![]() | CE18C-RGB-XXX | CE18C-RGB-XXX Dialight SMD or Through Hole | CE18C-RGB-XXX.pdf | |
![]() | IS61NLF102418-7.5B3 | IS61NLF102418-7.5B3 ISSI PBGA165 | IS61NLF102418-7.5B3.pdf | |
![]() | ME2801A24PG | ME2801A24PG ME SOT-89 | ME2801A24PG.pdf | |
![]() | KEC231S | KEC231S ORIGINAL SMD or Through Hole | KEC231S.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E682K | ECJ0EB1E682K PANASONIC SMD | ECJ0EB1E682K.pdf |