창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2303-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2304-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 2303HRC M8832 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2303-H-RC | |
| 관련 링크 | 2303-, 2303-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| UKA1C470MDD | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UKA1C470MDD.pdf | ||
![]() | TAP686M010CRS | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 1.3 Ohm 0.276" Dia (7.00mm) | TAP686M010CRS.pdf | |
![]() | 9C03600119 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600119.pdf | |
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![]() | AD8003ACPZ-REEL | AD8003ACPZ-REEL ADI LFCSP-24 | AD8003ACPZ-REEL.pdf | |
![]() | N83931AH2 | N83931AH2 INTEL PLCC | N83931AH2.pdf | |
![]() | DP1610 | DP1610 IR SMD or Through Hole | DP1610.pdf | |
![]() | MC33170DBR2 | MC33170DBR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33170DBR2.pdf | |
![]() | HVC316RTK | HVC316RTK HITACHI SMD or Through Hole | HVC316RTK.pdf | |
![]() | 6-102570-1 | 6-102570-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-102570-1.pdf | |
![]() | M95098 | M95098 ORIGINAL DIP | M95098.pdf | |
![]() | 93LC56CE/SN | 93LC56CE/SN MICROCHIP SOP-8 | 93LC56CE/SN.pdf |