창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-23013150021P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 3.15A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
용해 I²t | 0.75 | |
승인 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 23013150021P-ND F5212 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 23013150021P | |
관련 링크 | 2301315, 23013150021P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0402BRD0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0718K2L.pdf | |
![]() | EVK-TA-TM035KBH02 | EVK-TA-TM035KBH02 AMU SMD or Through Hole | EVK-TA-TM035KBH02.pdf | |
![]() | 71ADF36-01-1-AJN | 71ADF36-01-1-AJN GHY SMD or Through Hole | 71ADF36-01-1-AJN.pdf | |
![]() | 500CRE800 | 500CRE800 KWC SCR | 500CRE800.pdf | |
![]() | W2465AK-15 | W2465AK-15 WINBOND DIP-28 | W2465AK-15.pdf | |
![]() | P87C750BEAA | P87C750BEAA PHI PLCC28 | P87C750BEAA.pdf | |
![]() | AP033065 | AP033065 ORIGINAL SOP-16 | AP033065.pdf | |
![]() | 93AA56AXT-I/SN | 93AA56AXT-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA56AXT-I/SN.pdf | |
![]() | M29W256GH-7AN6 | M29W256GH-7AN6 INTEL TSOP | M29W256GH-7AN6.pdf | |
![]() | IRCQS049 | IRCQS049 IRC SSOP24 | IRCQS049.pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf | |
![]() | BAS56(XHZ) | BAS56(XHZ) NXP SOT143 | BAS56(XHZ).pdf |