창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2301-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2301-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2301VRC M8879 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2301-V-RC | |
| 관련 링크 | 2301-, 2301-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201MXPAR | 200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201MXPAR.pdf | |
![]() | RNF14FTD110K | RES 110K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD110K.pdf | |
![]() | 93C56 6 | 93C56 6 ST SOP8 | 93C56 6.pdf | |
![]() | WSL2512R0400FTB | WSL2512R0400FTB VISHAY 2512 | WSL2512R0400FTB.pdf | |
![]() | 61082-041002 | 61082-041002 FCI SMD or Through Hole | 61082-041002.pdf | |
![]() | LJ24A3-10-Z/CY | LJ24A3-10-Z/CY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ24A3-10-Z/CY.pdf | |
![]() | HBV604 | HBV604 LT DIP | HBV604.pdf | |
![]() | CL32F226ZPINNN | CL32F226ZPINNN SAMSUNG SMD | CL32F226ZPINNN.pdf | |
![]() | TK71729SCLG | TK71729SCLG toko SMD or Through Hole | TK71729SCLG.pdf | |
![]() | CAT5133ZI-10-A1 | CAT5133ZI-10-A1 ORIGINAL SOP-8 | CAT5133ZI-10-A1 .pdf | |
![]() | VE-J61-CY | VE-J61-CY VICOR SMD or Through Hole | VE-J61-CY.pdf | |
![]() | B9753 | B9753 EPCOS SMD or Through Hole | B9753.pdf |