창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2301-H-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2301-H-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 20A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 2301HRC M8831 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2301-H-RC | |
관련 링크 | 2301-, 2301-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PLT0805Z5620LBTS | RES SMD 562 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z5620LBTS.pdf | |
![]() | 943285001 | 943285001 MOLEX Call | 943285001.pdf | |
![]() | MMBT2987ALT1 | MMBT2987ALT1 ON SOT23 | MMBT2987ALT1.pdf | |
![]() | A409 04582 | A409 04582 ORIGINAL PLCC | A409 04582.pdf | |
![]() | BH7880FS-E2 | BH7880FS-E2 ROHM TSSOP | BH7880FS-E2.pdf | |
![]() | CAT5111YI-10 | CAT5111YI-10 Catalyst TSSOP-8 | CAT5111YI-10.pdf | |
![]() | RNC50H6812FS | RNC50H6812FS dale SMD or Through Hole | RNC50H6812FS.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLSX25 | TMX320C6203BGLSX25 TI BGA | TMX320C6203BGLSX25.pdf | |
![]() | BUK7606-30 | BUK7606-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7606-30.pdf | |
![]() | TNY279GN-NL | TNY279GN-NL TI SOP8 | TNY279GN-NL.pdf | |
![]() | T350B475M016AS | T350B475M016AS kemet SMD or Through Hole | T350B475M016AS.pdf |