창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2301-H-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2301-H-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 20A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 2301HRC M8831 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2301-H-RC | |
관련 링크 | 2301-, 2301-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BS-175.000MCC-T | 175MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-175.000MCC-T.pdf | |
![]() | RN73C1E931RBTDF | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E931RBTDF.pdf | |
![]() | ISL8491EIB | ISL8491EIB ORIGINAL S0P | ISL8491EIB.pdf | |
![]() | 52492-1820 | 52492-1820 MOLEX ORIGINAL | 52492-1820.pdf | |
![]() | RH03AXAS4X | RH03AXAS4X ALPS SMD | RH03AXAS4X.pdf | |
![]() | LN1130P502PR | LN1130P502PR LN SOT89-3 | LN1130P502PR.pdf | |
![]() | SRFM183S | SRFM183S MOT SMD or Through Hole | SRFM183S.pdf | |
![]() | MX29CV640TTC-90 | MX29CV640TTC-90 MX TSSOP | MX29CV640TTC-90.pdf | |
![]() | MCZ3001D | MCZ3001D SHINDENG DIP-18 | MCZ3001D .pdf | |
![]() | TRF6900MODP | TRF6900MODP TI SMD or Through Hole | TRF6900MODP.pdf | |
![]() | MPC82G216AP | MPC82G216AP MEGAWIN/ PLCC44 | MPC82G216AP.pdf | |
![]() | VM30-E2 | VM30-E2 PEP SMD or Through Hole | VM30-E2.pdf |