창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2300LL-101-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300LL Series | |
| 3D 모델 | 2300LL-101-H-RC.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300LL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | Sendust | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 7.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 27m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 2300LL-101H-RC 2300LL-101H-RC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2300LL-101-H-RC | |
| 관련 링크 | 2300LL-10, 2300LL-101-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM1R2BAJME | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM1R2BAJME.pdf | |
![]() | CX3225GB33333D0HEQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 2S1265R | 2S1265R FSC ZIP | 2S1265R.pdf | |
![]() | MAX1747EUP+T | MAX1747EUP+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1747EUP+T.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3675 | TMP87CK38N-3675 N/A SMD or Through Hole | TMP87CK38N-3675.pdf | |
![]() | M61262FP#R61T | M61262FP#R61T RENESAS TQFP | M61262FP#R61T.pdf | |
![]() | XPD539C | XPD539C TI TSSOP28 | XPD539C.pdf | |
![]() | 1620 6550 | 1620 6550 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1620 6550.pdf | |
![]() | AT29655-3ICS | AT29655-3ICS ATMEL PLCC | AT29655-3ICS.pdf | |
![]() | YJ | YJ ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ.pdf | |
![]() | TLP532(Y) | TLP532(Y) TOSHIBA DIP6 | TLP532(Y).pdf |