창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2300HT-391-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300HT Series | |
| 3D 모델 | 2300HT-391-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 390µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2300HT-391-V-RC | |
| 관련 링크 | 2300HT-39, 2300HT-391-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| DEHR33F272KA4B | 2700pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.748" Dia(19.00mm) | DEHR33F272KA4B.pdf | ||
![]() | ABM10AIG-26.000MHZ-D2Z-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-26.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | RC0603DR-07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07665KL.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W6R8L | RES SMD 6.8 OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W6R8L.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3001 | RES SMD 3K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3001.pdf | |
![]() | CRCW040224R3FKTD | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040224R3FKTD.pdf | |
![]() | FMH11N70E | FMH11N70E FUJI TO-3P | FMH11N70E.pdf | |
![]() | FPC-5 | FPC-5 HCX SMD or Through Hole | FPC-5.pdf | |
![]() | JMA5403PLAAA | JMA5403PLAAA MEDL DIP | JMA5403PLAAA.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-FD-US-D | G6BK-1114P-FD-US-D OMRON DIP-SOP | G6BK-1114P-FD-US-D.pdf | |
![]() | M27C4001-90C1K | M27C4001-90C1K ST PLCC-32L | M27C4001-90C1K.pdf |