창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-230-12R-1IB-5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 230-12R-1IB-5.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 230-12R-1IB-5.5 | |
관련 링크 | 230-12R-1, 230-12R-1IB-5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDSR003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/VDC CYL | IDSR003.T.pdf | |
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![]() | SRU6025-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 42 mOhm Max Nonstandard | SRU6025-6R8Y.pdf | |
![]() | RCP1206B13R0JED | RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B13R0JED.pdf | |
![]() | BCAS100505L102 | BCAS100505L102 HONGYE SMD or Through Hole | BCAS100505L102.pdf | |
![]() | TEPSGD0E337K9-12R | TEPSGD0E337K9-12R NEC SMD | TEPSGD0E337K9-12R.pdf | |
![]() | BLF881S | BLF881S NXP SMD or Through Hole | BLF881S.pdf | |
![]() | 2SJ449(1) | 2SJ449(1) NEC TO-220 | 2SJ449(1).pdf | |
![]() | TC5012 | TC5012 TOSHIBA DIP | TC5012.pdf | |
![]() | AIC7140HA | AIC7140HA AIC SOP16 | AIC7140HA.pdf | |
![]() | AC27-82001C(L/F) | AC27-82001C(L/F) GET SMD or Through Hole | AC27-82001C(L/F).pdf |