창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-23-666M1-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 23-666M1-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 23-666M1-06 | |
관련 링크 | 23-666, 23-666M1-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AFC476M25E16B-F | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.9 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC476M25E16B-F.pdf | |
![]() | GL102F35CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35CET.pdf | |
![]() | CMF5556K436BEEB | RES 56.436K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5556K436BEEB.pdf | |
![]() | 898-3-R39K | 898-3-R39K BI SMD or Through Hole | 898-3-R39K.pdf | |
![]() | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
![]() | NL453232-220J | NL453232-220J ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232-220J.pdf | |
![]() | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-4NFG | TMPA8700CPF-4NFG TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-4NFG.pdf | |
![]() | MBA0204-501%1K5 | MBA0204-501%1K5 VISHAY SMD or Through Hole | MBA0204-501%1K5.pdf | |
![]() | MBB0207ID1003BCT00 | MBB0207ID1003BCT00 VISHAY SMD or Through Hole | MBB0207ID1003BCT00.pdf | |
![]() | DG387BDJ | DG387BDJ ORIGINAL DIP-14L | DG387BDJ.pdf | |
![]() | TT400N16KOF | TT400N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT400N16KOF.pdf |