창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23-131F2-00B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23-131F2-00B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23-131F2-00B | |
| 관련 링크 | 23-131F, 23-131F2-00B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D686X0004C2T15H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2812 (7132 Metric) 350 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 592D686X0004C2T15H.pdf | |
![]() | M675S02-AV | M675S02-AV IDT 5X7.5 LCC(LEAD FREE) | M675S02-AV.pdf | |
![]() | 5504034-1 | 5504034-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5504034-1.pdf | |
![]() | NCP1117ST18TG | NCP1117ST18TG ON TO-223 | NCP1117ST18TG.pdf | |
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![]() | DUM40PDIP | DUM40PDIP MOT SMD or Through Hole | DUM40PDIP.pdf | |
![]() | 2SJ356-T2 | 2SJ356-T2 TOSHIBA SOT89 | 2SJ356-T2.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG900I | XCV1600E-8FG900I XILINX BGA900 | XCV1600E-8FG900I.pdf | |
![]() | FLXA-NAB | FLXA-NAB ALCATEL TQFP-100 | FLXA-NAB.pdf | |
![]() | MAX685EEE-TG068 | MAX685EEE-TG068 MAX SOP | MAX685EEE-TG068.pdf | |
![]() | SSM1V330M06C7AC | SSM1V330M06C7AC SAMSUNG SMD or Through Hole | SSM1V330M06C7AC.pdf | |
![]() | NJM2078M-TE1 | NJM2078M-TE1 JRC SOIC8 | NJM2078M-TE1.pdf |