창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22P8552-32MOPB-01G-N-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22P8552-32MOPB-01G-N-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22P8552-32MOPB-01G-N-C | |
관련 링크 | 22P8552-32MOP, 22P8552-32MOPB-01G-N-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T491A156K006AT | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A156K006AT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-18E-50.000000E | OSC XO 1.8V 50MHZ | SIT8008AI-12-18E-50.000000E.pdf | |
![]() | AD592BNZ | SENSOR TEMP ANLG CURR TO-92-3 | AD592BNZ.pdf | |
![]() | MN1886426BGL1 | MN1886426BGL1 ORIGINAL LQFP | MN1886426BGL1.pdf | |
![]() | CN2ATEJ270 | CN2ATEJ270 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2ATEJ270.pdf | |
![]() | AD80028JBC | AD80028JBC AD BGA | AD80028JBC.pdf | |
![]() | NCV303LSN30T1G | NCV303LSN30T1G ON TSOP5 | NCV303LSN30T1G.pdf | |
![]() | RG82845PM SL66Z | RG82845PM SL66Z INTEL BGA | RG82845PM SL66Z.pdf | |
![]() | PO1221NA | PO1221NA SAMSUNG SMD or Through Hole | PO1221NA.pdf | |
![]() | SN74GLT1655DGGR | SN74GLT1655DGGR TI TSSOP-64 | SN74GLT1655DGGR.pdf |