창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22P8552-10MOPB-01G-N-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22P8552-10MOPB-01G-N-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22P8552-10MOPB-01G-N-C | |
| 관련 링크 | 22P8552-10MOP, 22P8552-10MOPB-01G-N-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLC9G20LS-361AVTY | TRANS RF 360W LDMOS DFM6F | BLC9G20LS-361AVTY.pdf | |
![]() | MLK1005S39NJTD25 | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S39NJTD25.pdf | |
![]() | P89V51RD2FA.512 | P89V51RD2FA.512 Phil/NXP SMD or Through Hole | P89V51RD2FA.512.pdf | |
![]() | PMB2254V1.5 | PMB2254V1.5 SIEMENS QFP | PMB2254V1.5.pdf | |
![]() | TD2716M-20 | TD2716M-20 INTEL CWDIP | TD2716M-20.pdf | |
![]() | DM54LS04F | DM54LS04F ORIGINAL DIP | DM54LS04F.pdf | |
![]() | ADT70GSZ | ADT70GSZ AD SOP | ADT70GSZ.pdf | |
![]() | NDH8502 | NDH8502 NS SOIC-8 | NDH8502.pdf | |
![]() | TMK316F105Z | TMK316F105Z TAIYO 1206 | TMK316F105Z.pdf | |
![]() | T493B225M035CH | T493B225M035CH KEMET SMD or Through Hole | T493B225M035CH.pdf | |
![]() | TPS73360DCQR | TPS73360DCQR ti SMD or Through Hole | TPS73360DCQR.pdf | |
![]() | SC99972P | SC99972P ORIGINAL DIP | SC99972P.pdf |