창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22P(NPO+-5) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22P(NPO+-5) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22P(NPO+-5) | |
관련 링크 | 22P(NP, 22P(NPO+-5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022ASR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ASR.pdf | |
![]() | TPIC1502DWR | TPIC1502DWR TI SMD or Through Hole | TPIC1502DWR.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-75A IT:H | MT48H16M16LFBF-75A IT:H MICRON BGA | MT48H16M16LFBF-75A IT:H.pdf | |
![]() | NJU7222L33 | NJU7222L33 JRC TO-92 | NJU7222L33.pdf | |
![]() | SCH3116-NE | SCH3116-NE SMSC TQFP-128 | SCH3116-NE.pdf | |
![]() | TMS320C6211GFNC22-08ZBXC3 | TMS320C6211GFNC22-08ZBXC3 TI SMD or Through Hole | TMS320C6211GFNC22-08ZBXC3.pdf | |
![]() | ADSP2101 KS-66 | ADSP2101 KS-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2101 KS-66.pdf | |
![]() | MC13305 | MC13305 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC13305.pdf | |
![]() | TMCRC0J476KTR | TMCRC0J476KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCRC0J476KTR.pdf | |
![]() | ABUE | ABUE max 6 SOT-23 | ABUE.pdf | |
![]() | DS2712ZB+ | DS2712ZB+ MAXIM SOIC | DS2712ZB+.pdf | |
![]() | RBV10L | RBV10L SANKEN DIP-4 | RBV10L.pdf |