창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22DU00UPD6465 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22DU00UPD6465 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22DU00UPD6465 | |
| 관련 링크 | 22DU00U, 22DU00UPD6465 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A201GAT2A | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A201GAT2A.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB50X-C3 | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB50X-C3.pdf | |
![]() | DPA-2412D1 | DPA-2412D1 DEXU DIP | DPA-2412D1.pdf | |
![]() | SP6669CEK-L/TRR3 | SP6669CEK-L/TRR3 SIPEX SOT23-5 | SP6669CEK-L/TRR3.pdf | |
![]() | M368L1624FTM-CB300 | M368L1624FTM-CB300 SAMSUNG BGA | M368L1624FTM-CB300.pdf | |
![]() | UPD86349N7-622-H6 | UPD86349N7-622-H6 TELLABS PGA | UPD86349N7-622-H6.pdf | |
![]() | UPD8155C | UPD8155C NEC SMD or Through Hole | UPD8155C.pdf | |
![]() | CLC730033 | CLC730033 NSC SMD or Through Hole | CLC730033.pdf | |
![]() | LDGM13733Z | LDGM13733Z LIGITEK ROHS | LDGM13733Z.pdf | |
![]() | PNMT20V3 | PNMT20V3 PRISEMI SOT23 | PNMT20V3.pdf |