창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22CV10AS-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22CV10AS-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22CV10AS-10 | |
| 관련 링크 | 22CV10, 22CV10AS-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D475K035ATE300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D475K035ATE300.pdf | |
![]() | RC2512FK-076R04L | RES SMD 6.04 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-076R04L.pdf | |
![]() | MBA02040C8872FRP00 | RES 88.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8872FRP00.pdf | |
![]() | MB87L5031PFV-G-BND | MB87L5031PFV-G-BND FUJI QFP | MB87L5031PFV-G-BND.pdf | |
![]() | LFX125EB-03F256I | LFX125EB-03F256I Lattice BGA256 | LFX125EB-03F256I.pdf | |
![]() | RS1012 | RS1012 RISING QFN | RS1012.pdf | |
![]() | 1115R1B | 1115R1B PHILIPS QFP48 | 1115R1B.pdf | |
![]() | PI48B30POOFOOZ1 | PI48B30POOFOOZ1 BURNDY SMD or Through Hole | PI48B30POOFOOZ1.pdf | |
![]() | HSP172-3 | HSP172-3 INFINEON SOP | HSP172-3.pdf | |
![]() | TC53N2402ECTTR | TC53N2402ECTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC53N2402ECTTR.pdf | |
![]() | LH168LFA | LH168LFA SHARP TCP | LH168LFA.pdf | |
![]() | MAX603CSE | MAX603CSE MAXIM SOP | MAX603CSE.pdf |