창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-229LBB025M2CG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 229LBB025M2CG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 229LBB025M2CG | |
관련 링크 | 229LBB0, 229LBB025M2CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B474KBHWPNE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B474KBHWPNE.pdf | |
![]() | 250R05L0R4CV4T | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R4CV4T.pdf | |
![]() | ELJFAR27MF2 | ELJFAR27MF2 PANASONIC 1210 | ELJFAR27MF2.pdf | |
![]() | MMBT2222E | MMBT2222E ST SOT523 | MMBT2222E.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYH9 | K4B2G0846B-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYH9.pdf | |
![]() | DP84422 | DP84422 NS CDIP-20 | DP84422.pdf | |
![]() | MB621940UPF-G-BND | MB621940UPF-G-BND FUJ QFP | MB621940UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MVR460L | MVR460L PFS DIP | MVR460L.pdf | |
![]() | CF64375PBM | CF64375PBM TI QFP208 | CF64375PBM.pdf | |
![]() | FCR03FT-102 | FCR03FT-102 PDC SMD or Through Hole | FCR03FT-102.pdf | |
![]() | 24-7712P | 24-7712P AIM/WSI SMD or Through Hole | 24-7712P.pdf |