창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-229-2 12267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 229-2 12267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 229-2 12267 | |
| 관련 링크 | 229-2 , 229-2 12267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133ADT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ADT.pdf | |
![]() | CS5212ED14G | CS5212ED14G ON SMD or Through Hole | CS5212ED14G.pdf | |
![]() | UM8880F | UM8880F UMC SMD or Through Hole | UM8880F.pdf | |
![]() | 022U | 022U ORIGINAL SOT-163 | 022U.pdf | |
![]() | S6D0150X01 | S6D0150X01 SAMSUNG STOCK | S6D0150X01.pdf | |
![]() | xy-T308 | xy-T308 ORIGINAL SMD or Through Hole | xy-T308.pdf | |
![]() | RTAP2DW16M25NSRTAP225BSAD25S | RTAP2DW16M25NSRTAP225BSAD25S C&K SMD or Through Hole | RTAP2DW16M25NSRTAP225BSAD25S.pdf | |
![]() | 6.7500M | 6.7500M EPSON SG-636 | 6.7500M.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-QX85 | S3P7565XZZ-QX85 SAMSUNG QFP | S3P7565XZZ-QX85.pdf | |
![]() | VJ1812Y105MXAAT3P | VJ1812Y105MXAAT3P VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y105MXAAT3P.pdf | |
![]() | 215RBSAGA12FG | 215RBSAGA12FG ATI BGA | 215RBSAGA12FG.pdf | |
![]() | PC87427-ICK/VLA | PC87427-ICK/VLA NSC QFP128 | PC87427-ICK/VLA.pdf |