창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228TMA025M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMA Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | TMA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 151m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia x 1.220" L(16.00mm x 31.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228TMA025M | |
| 관련 링크 | 228TMA, 228TMA025M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C335K4PACTU | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C335K4PACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D180MLBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MLBAP.pdf | |
![]() | RT0603CRE072R94L | RES SMD 2.94OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE072R94L.pdf | |
![]() | A118192 | A118192 HITACHI QFP | A118192.pdf | |
![]() | T203P3TZQE | T203P3TZQE itt SMD or Through Hole | T203P3TZQE.pdf | |
![]() | LM7176BIMX | LM7176BIMX NSC SOP8 | LM7176BIMX.pdf | |
![]() | 10NA470M10X12.5 | 10NA470M10X12.5 RUBYCON DIP | 10NA470M10X12.5.pdf | |
![]() | CXA2151AQ | CXA2151AQ SONY QFP | CXA2151AQ.pdf | |
![]() | T322E336K035AS7200 | T322E336K035AS7200 KEM CAP | T322E336K035AS7200.pdf | |
![]() | SG3637W | SG3637W SG DIP16 | SG3637W.pdf | |
![]() | XCV100-5BGG256I | XCV100-5BGG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV100-5BGG256I.pdf | |
![]() | VCM18RN180DS1L(VCM | VCM18RN180DS1L(VCM muRat SMD or Through Hole | VCM18RN180DS1L(VCM.pdf |