창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228LMU050M2CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 228LMU050M2CC Specification | |
| PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LMU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150.71m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228LMU050M2CC | |
| 관련 링크 | 228LMU0, 228LMU050M2CC 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | K271M10X7RH53L2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271M10X7RH53L2.pdf | |
![]() | 0230.600MXSP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 125VDC | 0230.600MXSP.pdf | |
![]() | LQP03TN1N5C02D | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N5C02D.pdf | |
![]() | TCD2913BFG | TCD2913BFG TOSHIBA CSO | TCD2913BFG.pdf | |
![]() | P23AR | P23AR ORIGINAL DIP8 | P23AR.pdf | |
![]() | DTZTT116.2B | DTZTT116.2B ROHM SOD323 | DTZTT116.2B.pdf | |
![]() | 2M1-SP3-T1-B9-M1QE | 2M1-SP3-T1-B9-M1QE CarlingTechnologies SMD or Through Hole | 2M1-SP3-T1-B9-M1QE.pdf | |
![]() | 121K98140K1 | 121K98140K1 N/A SMD or Through Hole | 121K98140K1.pdf | |
![]() | CDRH5D16F/LDNP6R8 | CDRH5D16F/LDNP6R8 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D16F/LDNP6R8.pdf | |
![]() | FD15N03 | FD15N03 ORIGINAL TO-252 | FD15N03.pdf | |
![]() | UC-1197 | UC-1197 UNIDEN DIP | UC-1197.pdf | |
![]() | P4M800PRO/CD | P4M800PRO/CD VIA BGA | P4M800PRO/CD.pdf |