창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228LBB200M2EH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 113.04m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.92A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228LBB200M2EH | |
| 관련 링크 | 228LBB2, 228LBB200M2EH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLXAJ.pdf | |
![]() | RG3216P-1400-B-T1 | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1400-B-T1.pdf | |
![]() | H8196RBCA | RES 196 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8196RBCA.pdf | |
![]() | 5520249-2 | 5520249-2 AMP SMD or Through Hole | 5520249-2.pdf | |
![]() | 8A332 | 8A332 BI SOP-16 | 8A332.pdf | |
![]() | 020-398-900 | 020-398-900 LSILOGIC BGA | 020-398-900.pdf | |
![]() | E52068S | E52068S NA SOP24 | E52068S.pdf | |
![]() | 1N6373(ICTE-5) | 1N6373(ICTE-5) VISHAY DO-201 | 1N6373(ICTE-5).pdf | |
![]() | SKQTLAE010 | SKQTLAE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQTLAE010.pdf | |
![]() | UPD16316GB-005-8ET | UPD16316GB-005-8ET NEC QFP | UPD16316GB-005-8ET.pdf | |
![]() | UPD74HC157C | UPD74HC157C NEC DIP16 | UPD74HC157C.pdf | |
![]() | K4D261638FLC36 | K4D261638FLC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638FLC36.pdf |