창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228LBB100M2CF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 113.04m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.13A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228LBB100M2CF | |
| 관련 링크 | 228LBB1, 228LBB100M2CF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-500ETC220ME11D | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKY-500ETC220ME11D.pdf | |
![]() | CX2520DB16000H0FLJC1 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000H0FLJC1.pdf | |
![]() | 4610X-101-222LF | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | 4610X-101-222LF.pdf | |
![]() | CMF601K4000FHBF | RES 1.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K4000FHBF.pdf | |
![]() | CHRYCORP804108AC | CHRYCORP804108AC AMI SOP-28 | CHRYCORP804108AC.pdf | |
![]() | SE588 | SE588 D QFP | SE588.pdf | |
![]() | 74HC73A | 74HC73A TOS SOP | 74HC73A.pdf | |
![]() | DS1238S5 | DS1238S5 DAL SOIC | DS1238S5.pdf | |
![]() | MPR03IEPR2 | MPR03IEPR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MPR03IEPR2.pdf | |
![]() | 0805-684Z | 0805-684Z SAMSUNG SMD | 0805-684Z.pdf | |
![]() | BQ3200DR | BQ3200DR TI SOP8 | BQ3200DR.pdf | |
![]() | SIT8103AI-12-18E-40.00000T | SIT8103AI-12-18E-40.00000T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-12-18E-40.00000T.pdf |