창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-228KBM035M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KBM Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | KBM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 121m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.61A | |
임피던스 | 25m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 228KBM035M | |
관련 링크 | 228KBM, 228KBM035M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
416F30012IKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IKT.pdf | ||
SE1V475M04005BB259 | SE1V475M04005BB259 SAMWHA Call | SE1V475M04005BB259.pdf | ||
L145QBQAC-TR | L145QBQAC-TR AOPLED ROHS | L145QBQAC-TR.pdf | ||
hd6473657 | hd6473657 ORIGINAL SMD or Through Hole | hd6473657.pdf | ||
LTJ8 | LTJ8 LINEAR SMD or Through Hole | LTJ8.pdf | ||
RLZC9406 | RLZC9406 ROHM SMD or Through Hole | RLZC9406.pdf | ||
2010 16R J | 2010 16R J TASUND SMD or Through Hole | 2010 16R J.pdf | ||
W25P243AF-AA | W25P243AF-AA WINBOND QFP128 | W25P243AF-AA.pdf | ||
XT973QCA3 | XT973QCA3 INTEL SMD or Through Hole | XT973QCA3.pdf | ||
DR756 | DR756 MIC R-6 | DR756.pdf | ||
MMBF4353LT1 | MMBF4353LT1 ON/ONSemicon SOT-23 | MMBF4353LT1.pdf | ||
UPC2668 | UPC2668 NEC TO-92 | UPC2668.pdf |