창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2283NOBLE-106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2283NOBLE-106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2283NOBLE-106 | |
| 관련 링크 | 2283NOB, 2283NOBLE-106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XA24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA24M00000.pdf | |
![]() | LM1117-3.3 SOT89 | LM1117-3.3 SOT89 HI SOT89 | LM1117-3.3 SOT89.pdf | |
![]() | LBCX84C11V | LBCX84C11V LRC SOT-23 | LBCX84C11V.pdf | |
![]() | 11664-501 | 11664-501 ORIGINAL QFP | 11664-501.pdf | |
![]() | TPS71525QDCKRQ1G4 | TPS71525QDCKRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS71525QDCKRQ1G4.pdf | |
![]() | RWR81S7870FS | RWR81S7870FS DALE SMD or Through Hole | RWR81S7870FS.pdf | |
![]() | AM29LV2562ML-12RPII | AM29LV2562ML-12RPII AMD BGA | AM29LV2562ML-12RPII.pdf | |
![]() | AM188ESLV-20KC | AM188ESLV-20KC AMD QFP | AM188ESLV-20KC.pdf | |
![]() | MAX8891EXK25+T | MAX8891EXK25+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK25+T.pdf | |
![]() | 10580BEAJC | 10580BEAJC MOTOROLA CDIP | 10580BEAJC.pdf | |
![]() | XN4116-(TW).SO SOT163-6U | XN4116-(TW).SO SOT163-6U PANASONIC SMD or Through Hole | XN4116-(TW).SO SOT163-6U.pdf | |
![]() | PJP6055 | PJP6055 IC TO263 | PJP6055.pdf |