창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227XMPL6R3MG28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 452.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227XMPL6R3MG28 | |
| 관련 링크 | 227XMPL6, 227XMPL6R3MG28 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT22R0 | RES SMD 22 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT22R0.pdf | |
![]() | RT0402FRD07619RL | RES SMD 619 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07619RL.pdf | |
![]() | RG1608V-1150-B-T5 | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1150-B-T5.pdf | |
![]() | RCP2512B75R0JEB | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B75R0JEB.pdf | |
![]() | PG24EBUSC | PG24EBUSC KEC SOD-323 | PG24EBUSC.pdf | |
![]() | BLM18HD601SN1 | BLM18HD601SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18HD601SN1.pdf | |
![]() | 10AR30U5 | 10AR30U5 HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 10AR30U5.pdf | |
![]() | LATBG67B | LATBG67B OSRAS SMD or Through Hole | LATBG67B.pdf | |
![]() | CS4373A-ISZR | CS4373A-ISZR CIRRUS SSOP | CS4373A-ISZR.pdf | |
![]() | DILB32P-223T | DILB32P-223T FCI SMD or Through Hole | DILB32P-223T.pdf | |
![]() | RC2010JK-073M3 | RC2010JK-073M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JK-073M3.pdf | |
![]() | LN1250P332PR | LN1250P332PR LN SOT-89 | LN1250P332PR.pdf |