창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227XMPL002MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 452.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227XMPL002MG19 | |
| 관련 링크 | 227XMPL0, 227XMPL002MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| CDLL4127 | DIODE ZENER 56V 500MW DO213AB | CDLL4127.pdf | ||
![]() | HFC10-4N7K-RC | HFC10-4N7K-RC ALLIED NA | HFC10-4N7K-RC.pdf | |
![]() | TC1222ECHTR | TC1222ECHTR Microchip SMD or Through Hole | TC1222ECHTR.pdf | |
![]() | 7360X | 7360X ORIGINAL DIP-8 | 7360X.pdf | |
![]() | 8.00M-HC49 | 8.00M-HC49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.00M-HC49.pdf | |
![]() | UMP1 N TL SOT353-P1 | UMP1 N TL SOT353-P1 ROHM SMD or Through Hole | UMP1 N TL SOT353-P1.pdf | |
![]() | 2092FV | 2092FV ROHM SSOP | 2092FV.pdf | |
![]() | W49F022U-12BN | W49F022U-12BN WINBOND SMD or Through Hole | W49F022U-12BN.pdf | |
![]() | TSM836AW-6/3.8*3.8/6P 836MHZ | TSM836AW-6/3.8*3.8/6P 836MHZ SANYO SMD or Through Hole | TSM836AW-6/3.8*3.8/6P 836MHZ.pdf | |
![]() | D1NB80 | D1NB80 ST TO-251 | D1NB80.pdf | |
![]() | GGV100TS | GGV100TS ZHONGXU SMD or Through Hole | GGV100TS.pdf |