창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227SMH035M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.06옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227SMH035M | |
| 관련 링크 | 227SMH, 227SMH035M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C102KAZ2A | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C102KAZ2A.pdf | |
| GNR30BHZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR30BHZ.pdf | ||
![]() | TNPU06031K82BZEN00 | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K82BZEN00.pdf | |
![]() | UA96178RC | UA96178RC FAIRCHIL DIP | UA96178RC.pdf | |
![]() | TEA5591 | TEA5591 ST SDIP28 | TEA5591.pdf | |
![]() | 4820P-1-RCLF | 4820P-1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4820P-1-RCLF.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1502V | ERJ3EKF1502V PAN SMD or Through Hole | ERJ3EKF1502V.pdf | |
![]() | C1608NPO012JGT | C1608NPO012JGT DARFON SMD or Through Hole | C1608NPO012JGT.pdf | |
![]() | ICS448R-14LF | ICS448R-14LF ICS SSOP | ICS448R-14LF.pdf | |
![]() | BP3287AMT | BP3287AMT TI DIP | BP3287AMT.pdf | |
![]() | C1005C0G1H330J | C1005C0G1H330J TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H330J.pdf | |
![]() | 5-104068-3 | 5-104068-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-104068-3.pdf |