창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-227SAK100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SAK Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | SAK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 603m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 620mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 227SAK100M | |
관련 링크 | 227SAK, 227SAK100M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB19200D0HEQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQZ1.pdf | |
![]() | WPCD374FAUBG | WPCD374FAUBG ORIGINAL SMD or Through Hole | WPCD374FAUBG.pdf | |
![]() | IRF48P0T0SE30 | IRF48P0T0SE30 S-CERA 1210 | IRF48P0T0SE30.pdf | |
![]() | BF964SA | BF964SA TFK SMD or Through Hole | BF964SA.pdf | |
![]() | UCC28C45DGK (/R) | UCC28C45DGK (/R) ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC28C45DGK (/R).pdf | |
![]() | BZX84C5V1T | BZX84C5V1T DIODES SOT-523 | BZX84C5V1T.pdf | |
![]() | HSP48410 | HSP48410 ORIGINAL PLCC84 | HSP48410.pdf | |
![]() | 67-22VRVYC/TR8(L) | 67-22VRVYC/TR8(L) ORIGINAL SMD or Through Hole | 67-22VRVYC/TR8(L).pdf | |
![]() | S70FNR12 | S70FNR12 Origin SMD or Through Hole | S70FNR12.pdf | |
![]() | MMK75124K250K03L4BULK | MMK75124K250K03L4BULK RIFA DIP | MMK75124K250K03L4BULK.pdf | |
![]() | UTEXX0055606 | UTEXX0055606 TDK SMD or Through Hole | UTEXX0055606.pdf | |
![]() | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA TI SMD or Through Hole | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA.pdf |