창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227LMU500M2DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 227LMU500M2DG Specification | |
| PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LMU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.13036옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227LMU500M2DG | |
| 관련 링크 | 227LMU5, 227LMU500M2DG 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6478HE3/96 | DIODE GEN PURP 50V 1A DO213AB | 1N6478HE3/96.pdf | |
![]() | SCMS5D25-1R2 | 1.2µH Shielded Inductor 4.5A 26 mOhm Max Nonstandard | SCMS5D25-1R2.pdf | |
![]() | CMF70448K00DER6 | RES 448K OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70448K00DER6.pdf | |
![]() | U164Z68/L170 | U164Z68/L170 PIIC PLCC | U164Z68/L170.pdf | |
![]() | RP164PJ272CS | RP164PJ272CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RP164PJ272CS.pdf | |
![]() | SX1509BULTRT | SX1509BULTRT Semtech 28-QFN | SX1509BULTRT.pdf | |
![]() | ST62A10C | ST62A10C ST CDIP | ST62A10C.pdf | |
![]() | V72C24M150BL | V72C24M150BL VICOR SMD or Through Hole | V72C24M150BL.pdf | |
![]() | 0L24N | 0L24N FREESCALE QFPBGA | 0L24N.pdf | |
![]() | DSPICF6010-I/PT | DSPICF6010-I/PT MICROCHIP QFP | DSPICF6010-I/PT.pdf | |
![]() | PLT-4037-R | PLT-4037-R PLT SMD or Through Hole | PLT-4037-R.pdf |