창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227LBB450M2ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.13036옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227LBB450M2ED | |
| 관련 링크 | 227LBB4, 227LBB450M2ED 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | IRFR150 | IRFR150 IR TO247 | IRFR150.pdf | |
![]() | T5BJ96C90 | T5BJ96C90 NA SOP28 | T5BJ96C90.pdf | |
![]() | AR912P39 | AR912P39 ANSALDO MODULE | AR912P39.pdf | |
![]() | KMPC850CVR50BT | KMPC850CVR50BT Freescale PBGA256 | KMPC850CVR50BT.pdf | |
![]() | 90038TS-C1 | 90038TS-C1 Yeonho WireToBoardConnec | 90038TS-C1.pdf | |
![]() | 2620EUA | 2620EUA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2620EUA.pdf | |
![]() | MBCG61774-510-RB-ES | MBCG61774-510-RB-ES FUJITSU BGA | MBCG61774-510-RB-ES.pdf | |
![]() | BH9355KV | BH9355KV ROHM PLCC-100L | BH9355KV.pdf | |
![]() | APU1208 | APU1208 APEC SMD or Through Hole | APU1208.pdf | |
![]() | LM93S66 | LM93S66 LM SOP8 | LM93S66.pdf | |
![]() | SC7755 | SC7755 SC DIP | SC7755.pdf | |
![]() | C3216X7R2J222M | C3216X7R2J222M TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J222M.pdf |