창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-227AXZ016M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AXZ Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | AXZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.206옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1572-1397 1572-1397-2 1572-1397-ND 227AXZ016M-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 227AXZ016M | |
관련 링크 | 227AXZ, 227AXZ016M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | LP130F33IET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F33IET.pdf | |
![]() | SFR2500001809JR500 | RES 18 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001809JR500.pdf | |
![]() | PT7M6314US29D4TB | PT7M6314US29D4TB Pericom N A | PT7M6314US29D4TB.pdf | |
![]() | TMS1000NLP | TMS1000NLP TI DIP | TMS1000NLP.pdf | |
![]() | TDA8086TS | TDA8086TS PHI SSOP-24 | TDA8086TS.pdf | |
![]() | 12D-05S05N2C3KVACNL | 12D-05S05N2C3KVACNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 12D-05S05N2C3KVACNL.pdf | |
![]() | CS5966AM | CS5966AM CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS5966AM.pdf | |
![]() | SC14470 B8M80VV | SC14470 B8M80VV NS TQFP | SC14470 B8M80VV.pdf | |
![]() | 20C504-85 | 20C504-85 PLCC SMD or Through Hole | 20C504-85.pdf | |
![]() | HSB0104YPTL-E | HSB0104YPTL-E RENESAS SOT343 | HSB0104YPTL-E.pdf | |
![]() | MB88514B-1376N | MB88514B-1376N FUJI IC | MB88514B-1376N.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO9BN150(C0805-15PJ/50V) | CC0805JRNPO9BN150(C0805-15PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNPO9BN150(C0805-15PJ/50V).pdf |