창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2272-M4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2272-M4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2272-M4 | |
관련 링크 | 2272, 2272-M4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-20.000MBBK-T.pdf | |
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![]() | ADSP-21266SKSTZ-2B. | ADSP-21266SKSTZ-2B. AD QFP | ADSP-21266SKSTZ-2B..pdf | |
![]() | S558-5500-13-F | S558-5500-13-F BEL SOP6 | S558-5500-13-F.pdf | |
![]() | PIC18F4331-I/ML | PIC18F4331-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18F4331-I/ML.pdf | |
![]() | S3FK225XZZ-ET85 | S3FK225XZZ-ET85 SAMSUNG LQFP64 | S3FK225XZZ-ET85.pdf | |
![]() | 1N35 | 1N35 ST DIPSMD | 1N35.pdf | |
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