창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2271073 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 2271073-ND 277-9176 SIM-EI-24DC/48DC/100 SIMEI24DC48DC100 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 무접점 계전기 | |
제조업체 | Phoenix Contact | |
계열 | SIM-EI | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
출력 유형 | DC | |
온스테이트 저항(최대) | - | |
부하 전류 | 100mA | |
전압 - 입력 | 24VDC | |
전압 - 부하 | 8 ~ 48 V | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
공급 장치 패키지 | - | |
계전기 유형 | 계전기 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2271073 | |
관련 링크 | 2271, 2271073 데이터 시트, Phoenix Contact 에이전트 유통 |
![]() | 67F095-0098 | THERMOSTAT 95 DEG NO TO-220 | 67F095-0098.pdf | |
![]() | EMKA500ADA4R7ME55G | EMKA500ADA4R7ME55G NIPPON SMD or Through Hole | EMKA500ADA4R7ME55G.pdf | |
![]() | SII9287BCNU-C | SII9287BCNU-C SiliconImage SMD or Through Hole | SII9287BCNU-C.pdf | |
![]() | TLC0831C | TLC0831C TI SOP-8 | TLC0831C.pdf | |
![]() | SC1200UCL-266-D3 | SC1200UCL-266-D3 NSC BGA210pcsB | SC1200UCL-266-D3.pdf | |
![]() | SL386 | SL386 SLS DIP | SL386.pdf | |
![]() | EDTY0006701 | EDTY0006701 CMD SMD or Through Hole | EDTY0006701.pdf | |
![]() | 9081C-05-50 | 9081C-05-50 COTO SMD or Through Hole | 9081C-05-50.pdf | |
![]() | MB81C74-35P | MB81C74-35P MB DIP-22 | MB81C74-35P.pdf | |
![]() | BZX84J-C27 | BZX84J-C27 PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | BZX84J-C27.pdf | |
![]() | S3C4F65X01-UF30 | S3C4F65X01-UF30 SAMSUNG BGA | S3C4F65X01-UF30.pdf |