창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226J222P025SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 226J222P025SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 226J222P025SP | |
| 관련 링크 | 226J222, 226J222P025SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 35412000029 | FUSE CERAMIC 2A 440VAC 3AB 3AG | 35412000029.pdf | ||
![]() | 100R-681H | 680nH Unshielded Inductor 159mA 620 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-681H.pdf | |
![]() | RC0402FR-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071R37L.pdf | |
![]() | PHP00805E4703BBT1 | RES SMD 470K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4703BBT1.pdf | |
![]() | UPD4364G-10L | UPD4364G-10L NEC SMD or Through Hole | UPD4364G-10L.pdf | |
![]() | TLC876IDB | TLC876IDB TI SSOP28 | TLC876IDB.pdf | |
![]() | T1153 | T1153 ORIGINAL DIP | T1153.pdf | |
![]() | INIC-1609PL-RA24 (HALOGEN) | INIC-1609PL-RA24 (HALOGEN) ORIGINAL LQFP48PIN | INIC-1609PL-RA24 (HALOGEN).pdf | |
![]() | 2SC3130-QTX | 2SC3130-QTX PANASONIC SOT23 | 2SC3130-QTX.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900C | XC3S2000-4FG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG900C.pdf | |
![]() | L3G4200D(TR) | L3G4200D(TR) ST LGA16 | L3G4200D(TR).pdf | |
![]() | KL266 | KL266 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL266.pdf |