창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-226CKE450M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 226CKE450M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 226CKE450M | |
관련 링크 | 226CKE, 226CKE450M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D007M3728.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-51.892000E | OSC XO 3.3V 51.892MHZ | SIT8008BC-23-33E-51.892000E.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ391C | RES SMD 390 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ391C.pdf | |
![]() | A3532 | A3532 SONY QFN | A3532.pdf | |
![]() | TLP281-4(TP | TLP281-4(TP TOS SOP | TLP281-4(TP.pdf | |
![]() | 25VXG8200M25X35 | 25VXG8200M25X35 RUBYCON DIP | 25VXG8200M25X35.pdf | |
![]() | 29534-004 | 29534-004 ORIGINAL SOP | 29534-004.pdf | |
![]() | RC1206FR-071M | RC1206FR-071M PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-071M.pdf | |
![]() | CMM1530-LC-00T0 | CMM1530-LC-00T0 CELERITEK QFN | CMM1530-LC-00T0.pdf | |
![]() | P26TG-243R3E2:1MLF | P26TG-243R3E2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P26TG-243R3E2:1MLF.pdf | |
![]() | HYB514256AZ-80 | HYB514256AZ-80 HYB SOJ | HYB514256AZ-80.pdf | |
![]() | MAX9963AGCCQ-TD | MAX9963AGCCQ-TD MAXIM SMD or Through Hole | MAX9963AGCCQ-TD.pdf |