창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226C470P063SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 226C470P063SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 226C470P063SP | |
| 관련 링크 | 226C470, 226C470P063SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2056Z-16Z | CX2056Z-16Z CONEXANT QFN | CX2056Z-16Z.pdf | |
![]() | LP621024D-70LLI | LP621024D-70LLI ELITEMT DIP | LP621024D-70LLI.pdf | |
![]() | VL82C331FC | VL82C331FC ORIGINAL QFP | VL82C331FC.pdf | |
![]() | R5F21228JFP-U1 | R5F21228JFP-U1 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21228JFP-U1.pdf | |
![]() | M991X0336Z | M991X0336Z ST SOP28 | M991X0336Z.pdf | |
![]() | M430F1232 E | M430F1232 E TI SOP28 | M430F1232 E.pdf | |
![]() | MLF1608A4R7MT000 | MLF1608A4R7MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A4R7MT000.pdf | |
![]() | VI-260-CU-04.114.CU.EU.IU | VI-260-CU-04.114.CU.EU.IU VICOR DC-DC | VI-260-CU-04.114.CU.EU.IU.pdf | |
![]() | XC2S150-5FG456AMSC | XC2S150-5FG456AMSC XILINX BGA | XC2S150-5FG456AMSC.pdf | |
![]() | SIMF006G5K15-00R | SIMF006G5K15-00R ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMF006G5K15-00R.pdf | |
![]() | l06-3s2-10k | l06-3s2-10k bi SMD or Through Hole | l06-3s2-10k.pdf | |
![]() | TC1321COA | TC1321COA MICROCHIP SOP8 | TC1321COA.pdf |