창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226BPA025M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BPA Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | BPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15.072옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 88mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.630" L(6.00mm x 16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 226BPA025M | |
| 관련 링크 | 226BPA, 226BPA025M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | LA4285 | LA4285 SANYO SIP10 | LA4285.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS100M-B1R | TA-6R3TCMS100M-B1R TANTALUM 6.3V10B | TA-6R3TCMS100M-B1R.pdf | |
![]() | A8450KLBTR | A8450KLBTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A8450KLBTR.pdf | |
![]() | SCDS127T-221M-N | SCDS127T-221M-N AVX smd | SCDS127T-221M-N.pdf | |
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![]() | MB44C001 | MB44C001 FUJITSU BGA | MB44C001.pdf | |
![]() | XeonE3-1220V2T(3.1GHzLGA-1155) | XeonE3-1220V2T(3.1GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1220V2T(3.1GHzLGA-1155).pdf | |
![]() | 0545480590/ | 0545480590/ MOLEX SMD or Through Hole | 0545480590/.pdf | |
![]() | TFP7433PEP-6 | TFP7433PEP-6 N/A N A | TFP7433PEP-6.pdf | |
![]() | 1-215447-0 | 1-215447-0 TE SMD or Through Hole | 1-215447-0.pdf | |
![]() | MSMD200PF | MSMD200PF MICROCHIP SMD or Through Hole | MSMD200PF.pdf | |
![]() | LZ2383S | LZ2383S SHARP DIP | LZ2383S.pdf |