창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226B470P035SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 226B470P035SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 226B470P035SP | |
| 관련 링크 | 226B470, 226B470P035SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DY121F400AN2A | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | 36DY121F400AN2A.pdf | |
![]() | RC0603J274CS | RES SMD 270K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J274CS.pdf | |
![]() | A2P17SEB | A2P17SEB MOT SMD or Through Hole | A2P17SEB.pdf | |
![]() | MB89625RPF-G-674-BND | MB89625RPF-G-674-BND FUJ QFP-128 | MB89625RPF-G-674-BND.pdf | |
![]() | M306H3MC- | M306H3MC- RENESAS TQFP | M306H3MC-.pdf | |
![]() | CM252016-2R7KL | CM252016-2R7KL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-2R7KL.pdf | |
![]() | CW6694 | CW6694 CONWISE SSOP | CW6694.pdf | |
![]() | CJ87C196K16 | CJ87C196K16 INTEL PLCC68 | CJ87C196K16.pdf | |
![]() | 2R640 | 2R640 NXP LFPAK | 2R640.pdf | |
![]() | GT-48310-B-1(TM710 | GT-48310-B-1(TM710 GALILEO BGA | GT-48310-B-1(TM710.pdf | |
![]() | KLK002 | KLK002 LITTELFUSE SMD or Through Hole | KLK002.pdf |